基本资料 |
微处理器 |
2个10.12核POWER9 CPU
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每个内核的二级(L2)缓存 | 512 K |
每个内核的三级(L3)缓存 | 10 MB |
RAM(内存) | 最高4TB,由32个频率为2666. 2400和2133 Mhz的DDR4 IS DIMM组成 |
内部磁盘存储 | 可选12或18个SFF SAS托架(HDD或SDD),适用于存储控制器或NVMe的2个内部PCle G3插槽最高每路170 GB/s.每系统340 GB/s |
处理器到内存的带宽L2到L3缓存带宽 | 片上缓存带宽7TB/s |
内部SCSI磁盘托架 | 不适用 |
介质托架 | 可选仅采用12个SFF托架的RDX驱动器 |
适配器插槽 |
3个x16第4代全高、半长插槽(CAPI) 2个x8第4代全高、半长插槽(使用x16接口)(CAPI)2个x8第3代全高、半长插槽(使用x16接口) 4个x8第3代全高、半长插槽(其中一一个插槽用于插入必需的基础LAN适配器〉 |